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emcp烧录座

emcp转SD卡测试座，产品特性： 　　1、支持热拨插，可直接插读卡器与电脑连接测试 　　2、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等同样封装的moviNAND 　　（需相应pin脚定义一样） 　　3、同时兼容... ...

tsop48测试座

tsop48测试座产品特点： 　　 　　1.采用的双触点技术，接触更稳定。 　　 　　2.座子外壳采用的工程塑料，强度高，寿命长。 　　 　　3.弹片采用铍铜材料，阻小，弹性好。 　　 　　4.采用放点电... ...

BGA测试座

BGA测试座产品特点 　　※采用手动翻盖式结构，操作方便； 　　※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，IC的压力均匀，不移位； 　　※探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球... ...

QFN三温老化座

QFN8三温测试座根据客户提供的DFN芯片参数来设计测试座，会根据他的频率和温度要求来采用接地探针的数量，DFN8三温测试座特点及性能参数： ◆采用手动翻盖式结构，操作方便； ◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下... ...

eMMC烧录座

eMMC老化座产品特点： 　　A、可直接插SD卡读卡器连接电脑，支持热拔插； 　　 　　B、同时兼容：东芝（TOSHIBA）、三星（SAMSUNG）、海力士（Hynix）、英特尔（Intel）、Sandisk等同样封装的moviNAND或iNAN... ...

tsop48电木底座

tsop48电木座，针套座，针套板，底座产品特点采用电木材料，350度，起到的作用是转接固定，避免了一个个端子针去焊接，同时也不会因为焊接时间太长而导致测试板损坏，为客户节约了时间和成本 　　TSOP48测... ...

LGA 测试座

LGA测试座产品特点及性能参数： 　　 　　※封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。 　　 　　※大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH； 　　 　... ...

eMMC测试座

eMMc测试座产品特点： 　　 　　※兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持尺寸：14mmX18mm）； 　　 　　※电压可调设计，同时具备过流保护功能，可以测试flash... ...

eMCP手机测试治具

emcp手机测试治具采用的是双头探针结构，翻盖铝合金测试座，使用寿命8万次，兼容11.5*13，12*16，14*18，12*18的ic限位卡槽，可以维修，同时兼容测试eMMC和DDR，，保修三个月，提供手机就可以三天交货，... ...